路安
日本 Web3 安全项目 KEKKAI 完成种子轮融资 2.3 亿日元
据 36氪，日本 Web3 安全项目 KEKKAI (结界)完成种子轮融资 2.3 亿日元，日本金融巨头 SBI Holdings 出资的 Web3 基金、硅谷加速器 Plug and Play、日本富豪前泽友作家办 MZ Web3 Fund、Bixin Ventures、Sora Ventures 等基金参投。KEKKAI 于 2023 年 2 月完成 Pre-seed 轮融资，投资方为日本本土 VC Skyland Ventures。
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