摘要：刚刚，华为推出了业界首款面向5G的芯片——天罡芯片，余承东更是直接拿华为的5G基带与高通进行对比～1月24日上午消息，华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为推

刚刚，华为推出了业界首款面向5G的芯片——天罡芯片，余承东更是直接拿华为的5G基带与高通进行对比～

1月24日上午消息，华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。

丁耘称，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，性能比以往芯片增强约2.5倍，尺寸和功耗双双下降，且供应的频谱可达200M。

并且可以让市面上存在的90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G，并将基站重量减少一半。华为高管还在会上表示，该公司已出货超过25000个5G基站。

天罡是业界首款5G基站核心芯片，搭配5G终端、云数据中心，能够形成一整套华为的5G产品，为华为的5G建设能够带来最强有力的助力。天罡集成了5G超大规模阵列天线，尺寸仅为4G8T8R基站的55%，重量也只有其23%，拥有64T64R超强算力。会上华为常务董事、运营商BG总裁丁耘宣布，华为已经累计发货了25000个5G基站，5G建设进度相当可观。