首页 > 资讯 > 全国产显卡!芯动科技展示高端SoCIP三件套:全球唯一
币圈基石  

全国产显卡!芯动科技展示高端SoCIP三件套:全球唯一

摘要:作为中国IC设计产业一年一度的盛会,第29届中国集成电路设计业2023年会(ICCAD)在广州举办,300多家企业、4000多位业界人士参会。作为中国一站式高端IP和芯片定制领军企业,芯动科技带来了高端SoC IP三件套,包括高端DDR系列(HBM3E/2E & LPDDR5X/5 & DDR6X/

作为中国IC设计产业一年一度的盛会,第29届中国集成电路设计业2023年会(ICCAD)在广州举办,300多家企业、4000多位业界人士参会。

作为中国一站式高端IP和芯片定制领军企业,芯动科技带来了高端SoC IP三件套,包括高端DDR系列(HBM3E/2E & LPDDR5X/5 & DDR6X/6)、UCIe & HiPi Chiplet系列、高速SerDes(PCIe 6/5)。

在大会现场,芯动科技展示了多款高速接口IP、芯片定制实物,包括HBM3E(8.4Gbps)/HBM2E Combo IP、UCIe & Hipi Chiplet、GDDR6X(24Gbps)/GDDR6 Combo IP、LPDDR5X(10Gbps)/LPDDR5 Combo IP、DDR5/DDR4 Combo IP、32/56/112G SerDes(PCIe 6/5/4)等等。

同时,芯动科技还展出了采用全套自主IP的风华系列GPU、USB 3.0 HUB、PCIe 5.0 Retimer、HD-ISP等全国产定制芯片产品。

其中,HBM3E/2E、UCIe Chiplet、USB 3.0 HUB等创新产品是首次集体亮相。

HBM3E/2E Combo IP是国内唯一经过硅验证的HBM3E IP,也是全球唯一HBM3E/2E兼容的IP,提供PHY物理层、Contrller控制器、2.5D集成整体解决方案,经过了充分的硅验证和量产上市。

以上IP同时覆盖了全球各大代工厂的55nm到3nm主流工艺,尤其是12/10/8/7/6/5/3nm等先进FinFET工艺,均已流片验证,有丰富的流片量产纪录,已经积累了200多次先进工艺流片、数十亿颗芯片定制经验。

芯动科技已连续多年在中国高速接口IP领域市场份额第一,是国内对高速接口IP覆盖最全的公司,也是全球对DDR接口技术覆盖最全的IP公司。

作者:

Tags:
免责声明
世链财经作为开放的信息发布平台,所有资讯仅代表作者个人观点,与世链财经无关。如文章、图片、音频或视频出现侵权、违规及其他不当言论,请提供相关材料,发送到:2785592653@qq.com。
风险提示:本站所提供的资讯不代表任何投资暗示。投资有风险,入市须谨慎。
世链粉丝群:提供最新热点新闻,空投糖果、红包等福利,微信:trr3544。