摘要：2月4日，嘉兴斯达半导体股份有限公司（股票简称：斯达半导）将登陆上交所主板。据了解，这是唯一一个挤进IGBT模块供应商全球市场份额排行榜前10名的中国企业，但在投资之前，投资者有必要对公司和所处行业进

2月4日，嘉兴斯达半导体股份有限公司（股票简称：斯达半导）将登陆上交所主板。据了解，这是唯一一个挤进IGBT模块供应商全球市场份额排行榜前10名的中国企业，但在投资之前，投资者有必要对公司和所处行业进

2月4日，嘉兴斯达半导体股份有限公司（股票简称：斯达半导）将登陆上交所主板。据了解，这是唯一一个挤进IGBT模块供应商全球市场份额排行榜前10名的中国企业，但在投资之前，投资者有必要对公司和所处行业进行分析，IGBT的行业前景怎样？斯达半导的投资价值究竟几何？

我国已成IGBT最大市场，但超85%依赖进口

IGBT，又称“绝缘栅双极型晶体管”，是由BJT(双极结型晶体三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型-电压驱动式-功率半导体器件,其具有自关断的特征。简单讲，是一个非通即断的开关，IGBT没有放大电压的功能，导通时可以看做导线，断开时当做开路。IGBT融合了BJT和MOSFET的两种器件的优点，如驱动功率小和饱和压降低等。

IGBT是功率半导体器件第三次技术革命的代表性产品，被业界誉为电力电子装置的“CPU”，广泛应用于轨道交通、航空航天、船舶驱动、智能电网、新能源、交流变频、风力发电、电机传动、汽车等强电控制等产业领域。

根据集邦咨询《2019中国IGBT产业发展及市场报告》显示，2017年中国IGBT市场规模预计为128亿元，2018年中国IGBT市场规模预计为153亿元，相较2017年同比增长19.91%。受益于新能源汽车和工业领域的需求大幅增加，中国IGBT市场规模仍将持续增长。到2025年，中国IGBT市场规模将达到522亿元，年复合增长率达19.11%。我国已经成为IGBT最大的市场。与之相反的是，国内IGBT市场产量较低，与巨大需求相比存在严重的供给缺口。2018年国内IGBT产量1115万只，但2018年国内IGBT产品需求达7898万只，供需缺口达6783万只，国内产量严重不足。

国内产能的严重不足使得我国的IGBT超过85%靠进口。目前全球IGBT市场主要被国外公司所占领，2017年全球IGBT市场中，Infineon以27.1%的市占率排名第一，三菱以16.4%排名第二，排名第三的富士电机市占率为10.7%。在国家要求对战略高新技术和重要领域核心关键技术实现全面国产化的“自主可控”大浪潮下，IGBT既属于战略高新技术又属于核心关键技术，IGBT国产化具有重大的战略意义。

斯达半导技术自主可控 是国内IGBT龙头

在IGBT国产化替代的需求下，中国企业纷纷入场，与国外企业同场较量，其中就有嘉兴斯达半导体。作为国内IGBT的龙头企业，斯达半导不仅有先进的模块设计制造工艺，更实现了IGBT芯片国产化，完全具备替代进口IGBT模块的能力。

据IHSMarkit2018年报告数据显示，在2017年度IGBT模块供应商全球市场份额排名中，嘉兴斯达半导体排名第10位，在中国企业中排名第1位，成为世界排名前十中唯一一家中国企业。2018年度嘉兴斯达半导体IGBT模块的全球市场份额占有率国际排名提升至了第8位，无疑是国内IGBT模组厂商的龙头企业。

资料显示，斯达半导成立于2005年，其创始人沈华先生拥有美国麻省理工大学材料学博士学位，曾任英飞凌高级研发工程师和赛灵思高级项目经理。斯达半导的主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。IGBT芯片及快恢复二极管芯片的生产方式方面，2012年，斯达半导成功独立研发出了NPT型IGBT芯片，并于2012年实现量产。2015年，斯达半导成功独立研发出了最新一代FS-Trench型IGBT芯片，与市场主流的进口芯片性能相当，并于2016年底实现量产。斯达半导的IGBT模块拥有自主的IGBT芯片和快恢复二极管芯片，真正掌握IGBT模块的核“芯“。

客户认可永远是检验产品好坏的重要标准，斯达半导的客户名单中可谓明星闪耀。前5大客户中有国内中低压变频器龙头企业英威腾，国内工业控制龙头企业汇川技术等国内知名企业。近三年前5大客户基本保持了很强的稳定性，也说明了客户对斯达半导的持续认可。

斯达半导的财务情况表现与业务表现相互印证，2016年-2018年，营业总收入同比增速分别为18.88%、45.67%、54.2%，净利润同比增速分别是68.46%、156.34%、88.25%。近三年毛利率水平基本保持在30%左右水平，且高于可比上市公司。此外，斯达半导的期间费用率也低于可比上市公司，体现出了公司较高的管理和运行效率。作为一家高新技术企业，斯达半导的研发费用持续增长，从2016年2865万，增长到2018年的4904万元。目前公司在研项目8个，涵盖了新能源汽车IGBT模块、风电、光伏、宽禁带半导体功率模块等。

国产化替代需求强烈 斯达半导未来发展可期

既往的表现足以令人称道，未来的发展计划更明确了其实现中高端IGBT模块的国产化替代的目标。斯达半导本次募集资金拟投向的“新能源汽车用IGBT模块扩产项目”、“IPM模块项目（年产700万个）”均是市场前景广阔、国产化替代需求强烈的领域。

斯达半导其中一个募集资金项目是“新能源汽车用IGBT模块扩产项目”，近年来新能源汽车大力发展，汽车用IGBT模块供不应求，2018年中国新能源汽车销量达到125.6万辆，连续四年居世界新能源汽车产销量首位，规模保有量占全球50%，预计到2020年新能源汽车实现当年产销200万辆以上。偌大的一块市场，实现该细分领域的扩展和进口替代是当务之急。IGBT模块在新能源汽车领域中发挥着至关重要的作用，是新能源汽车电机控制器、车载空调、充电桩等设备的核心元器件，每个新能源汽车将需要不低于1个IGBT模块。该项目投产后预计形成年产120万个新能源汽车用IGBT模块的生产能力。

斯达半导另一个募集资金项是“IPM模块项目（年产700万个）”，白色家电是IGBT模块尤其是高集成功率电子模块IPM的主要使用者。IPM智能模块是支持家电变频技术的核心零部件，目前IPM模块主要由德国三菱、英飞凌等进口品牌垄断。因此， IPM模块国产化亦已刻不容缓。该项目投产后会形成年产700万个IPM模块的生产能力，帮助公司获得更多的市场份额，提升公司在行业里的领导地位。

作为国内IGBT模块龙头企业，斯达半导登录A股市场，将借助资本市场的力量做大做强，进一步巩固其在国内IGBT模块龙头企业的地位，同时也加快了国内关键功率半导体器件国产化替代进程。